当摩擦副发生相对运动时，这种原子键又被撕开，为此所需要的力及能量是粘附摩擦的起因。磨损的产生则是由于原子键联结并不一定都在原始微观接触处断开，而有可能在摩擦副中较弱方的表面层附近断开，结果发生材料从摩擦副一方到另一方的转移，经常形成松脱的磨粒。在不同的摩擦副中，两种材料的微粒都可能出现，但软材料可能产生更多微粒，而且磨粒尺寸一般大于硬材料的磨粒。出现硬材料磨粒的原因是材料表面存在缺陷和裂纹，局部区域的强度降低，当硬材料的低强度区域与软材料的高强度区域碰撞时，就会产生硬材料碎片。另外，经过反复加载和卸载循环，粘附在硬表面上的转移材料发生脱落时，也可能连带硬材料一并脱落形成碎片。

　　粘附磨损使摩擦副表面的几何形状发生变化，从光学显微镜下可以看到表面擦伤、划伤、材料转移、咬死焊点和疲劳点蚀等磨损形态。按照摩擦表面损伤程度可划分为五类粘附磨损。

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